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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关
    LED产品的可靠性与光源的温度密切相关。由于COB光源采用高密度多芯片封装,其温度分布与测量明显不同于SMD光源,本文从技术角度介绍了COB光源的温度分布特性及其内部机理,并对常用的几种COB光源进行了比较。温度测量方法。
   
    COB(Chip-on-.)封装技术以其低热阻、高光通量、小色差和较少的组装工艺等优点越来越受到业界的关注。目前,采用COB封装作为LED光源还是一项新技术。
   
    LED产品的可靠性与光源的温度密切相关。由于COB光源采用高密度多芯片封装,其温度分布与测量与SMD光源有明显的不同。
   
    COB封装是指芯片直接安装在光源的基座上。使用时,COB光源直接与散热器连接,无需表面组装SMT,SMD封装首先将芯片安装在支架上成为器件。当使用时,该设备需要安装在基板上,然后连接到散热器。
   
    与SMD器件相比,COB的热阻小于SMD,芯片的热量更容易传递到散热器。
   
    常用的温度类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶由两种不同的金属线组成。一端结合在一起。连接点的温度变化会引起其他两端之间的电压变化。温度可以通过测量电压来推断,热阻根据材料电阻随材料温度变化的机理,通过间接测量电阻来计算温度。
   
    红外辐射是通过测量材料发射的辐射能量来测量的。这三者的主要特性如表1所示。
   
    热电偶成本低,是温度测量领域应用最广泛的热电偶。探针尺寸越小,对温度越敏感。IEC60598要求热电偶探头涂覆高反射材料,以减少光对温度测量的影响,但如果热电偶直接附着在发光表面进行测量,则探头光吸收转化为热量的效果非常明显,将导致较高的测量值。
   
    在实际测量中,许多技术人员习惯于用高温胶带固定探头,如图2所示。这种粘结会加剧光的吸收和热传递效应,导致测量值严重偏高,偏差可达50℃以上。
   
    因此,为了避免光对热电偶的影响,建议采用红外热像仪进行温度测量。红外热像仪除了具有响应时间快、非接触、无电源切断、扫描速度快等优点,还能实时显示被测物体的温度分布,红外测温的原理是基于Ste.Boltzmann定理的。
   
    其中,P(T)是辐射能、斯蒂芬·玻尔兹曼常数、发射率。红外测温的精度与被测材料的发射率密切相关。由于COB光源表面大多数材料的发射率未知,为了精确测量温度,可以将光源放置在恒温加热台上。光源在热平衡状态下加热到已知温度后,可由红外加热,摄像机测量物体表面温度,然后调整材料的发射率,以便将温度显示为正确的温度。
   
    为了进一步研究COB光源的热分布,选择高反射率镜面铝基片作为研究对象。这种封装结构一方面可以大大提高光输出效率,另一方面封装形式为热电分离,没有普通铝基板的绝缘层作为阻挡层,可以进一步降低热阻和结温,实现C.OB光源。
   
 
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